蝕刻機(jī)和光刻機(jī)的區(qū)別
發(fā)表時(shí)間：2019-08-20 15:24:12
刻蝕機(jī)和光刻機(jī)的區(qū)別：光刻機(jī)把圖案印上去，然后刻蝕機(jī)根據(jù)印上去的圖案刻蝕掉有圖案（或者沒有圖案）的部分，留下剩余的部分?？涛g相對(duì)光刻要容易。如果把在硅晶體上的施工比成木匠活的話，光刻機(jī)的作用相當(dāng)于木匠在木料上用墨斗劃線，刻蝕機(jī)的作用相當(dāng)于木匠在木料上用鋸子、鑿子、斧子、刨子等施工。蝕刻機(jī)和光刻機(jī)性質(zhì)一樣，但精度要求是天壤之別。木匠做細(xì)活，一般精確到毫米就行。做芯片用的刻蝕機(jī)和光刻機(jī)，要精確到納米?，F(xiàn)在的手機(jī)芯片，如海思麒麟970，高通驍龍845都是臺(tái)積電的10納米技術(shù)。10納米有多小呢？打個(gè)比方。如果把一根直徑是0.05毫米頭發(fā)絲，按軸向平均剖成5000片，每片的厚度大約就是10納米。現(xiàn)在世界上最先進(jìn)的光刻機(jī)是荷蘭的ASML公司，最小到10納米。臺(tái)積電買的都是它的光刻機(jī)。ASML公司實(shí)際上是美國、荷蘭、德國等多個(gè)國家技術(shù)合作的結(jié)果。因?yàn)檫@方面的研究難度太大，單個(gè)國家完成不了。除了ASML，世界上只有我們還在高端光刻機(jī)上努力研發(fā)。
我們是受到技術(shù)禁運(yùn)的，不能買他最先進(jìn)的產(chǎn)品，國內(nèi)上海量產(chǎn)的是90納米的光刻機(jī)。技術(shù)上有差距。2017年，長春光機(jī)所“極紫外光”技術(shù)獲得突破，預(yù)計(jì)能達(dá)到22-32納米，技術(shù)差距縮小了。
我相信，不久的將來，我們的科技人員一定能研制出世界一流的光刻機(jī)，不再被卡脖子。核心技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù)、國之重器必須立足于自己?？萍嫉墓リP(guān)要摒棄幻想，靠我們自己。
我們刻蝕機(jī)技術(shù)已經(jīng)突破，5納米的刻蝕機(jī)我們也能自主生產(chǎn)，現(xiàn)在卡脖子的是光刻機(jī)。在芯片加工過程中，光刻機(jī)放樣，刻蝕機(jī)施工，清洗機(jī)清洗。然后反復(fù)循環(huán)幾十次，一般要500道左右的工序，芯片——也就是晶體管的集成電路才能完成。放樣達(dá)不到精度，刻蝕機(jī)就失去用武之地了。
什么是光刻機(jī)
光刻機(jī)（Mask Aligner） 又名：掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對(duì)準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。
Photolithography（光刻）意思是用光來制作一個(gè)圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過程將器件或電路結(jié)構(gòu)臨時(shí)“復(fù)制”到硅片上的過程。
我們是受到技術(shù)禁運(yùn)的，不能買他最先進(jìn)的產(chǎn)品，國內(nèi)上海量產(chǎn)的是90納米的光刻機(jī)。技術(shù)上有差距。2017年，長春光機(jī)所“極紫外光”技術(shù)獲得突破，預(yù)計(jì)能達(dá)到22-32納米，技術(shù)差距縮小了。
我相信，不久的將來，我們的科技人員一定能研制出世界一流的光刻機(jī)，不再被卡脖子。核心技術(shù)、關(guān)鍵技術(shù)、國之重器必須立足于自己?？萍嫉墓リP(guān)要摒棄幻想，靠我們自己。
我們刻蝕機(jī)技術(shù)已經(jīng)突破，5納米的刻蝕機(jī)我們也能自主生產(chǎn)，現(xiàn)在卡脖子的是光刻機(jī)。在芯片加工過程中，光刻機(jī)放樣，刻蝕機(jī)施工，清洗機(jī)清洗。然后反復(fù)循環(huán)幾十次，一般要500道左右的工序，芯片——也就是晶體管的集成電路才能完成。放樣達(dá)不到精度，刻蝕機(jī)就失去用武之地了。
什么是光刻機(jī)
光刻機(jī)（Mask Aligner） 又名：掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對(duì)準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。
Photolithography（光刻）意思是用光來制作一個(gè)圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過程將器件或電路結(jié)構(gòu)臨時(shí)“復(fù)制”到硅片上的過程。
